選取

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍深圳市嘉速萊,大小批量pcba貼片加工,一站式服務(wù)。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項(xiàng)

貼片工藝編輯 播報(bào)單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。科技園工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求有哪些呢？

通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)。關(guān)于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)覺，因?yàn)椴煌O(shè)備而變化。4.1.3 拼板設(shè)計(jì)要求：SMT中，大多數(shù)的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產(chǎn)、測(cè)試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，對(duì)PCB的拼板有以下幾點(diǎn)要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測(cè)試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜。現(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大部分都使用紙質(zhì)和復(fù)合環(huán)氧樹脂基板在拼板過(guò)大的情況下很容易產(chǎn)生變形，所以要充份考慮拼板的大小問(wèn)題。可以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)功能，幾乎所有的電子產(chǎn)品，如智能家居，AR，VR，醫(yī)療設(shè)備等，都需要用到PCBA板。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項(xiàng)

不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項(xiàng)

郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時(shí)，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時(shí)，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時(shí)間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項(xiàng)

深圳市嘉速萊科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家私營(yíng)獨(dú)資企業(yè)企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。嘉速萊科技將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來(lái)！

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